Langkah Flashing :
1. Lihat dipojok kanan bawah, harus muncul tulisan “Tipe ponsel-BOOT”
2. Pilih tipe ponsel, klik tanda panah kebawah seperti pada gambar
media komunikasi para teknisi handphone - MaCell Education Centre
Akan saya bahas mulai dari DCT3
DCT3
Pada ponsel tipe ini SIM reader berdiri sendiri atau pisah dari board, langkah-langkah perbaikannya adalah :
DCT4-WD2
Perbedaan disini dengan DCT3 adalah ada EMI Filter yang menghubungkan IC Power/UEM dengan SIM reader dan SIM reader langsung terhubung dengan board (tersolder). Langkah pengecekan :
BB5
Untuk BB5 sendiri sama persis dengan DCT4-WD2. Kasus-kasus yang sering terjadi berada pada EMIF yang bermasalah.
1. Persiapkan baterai (baterai keadaan full) tapi jangan dimasukan dulu
2. Klik “Attach to phone” sambil baterai dimasukan
3. Analisa pada tulisan yang muncul berwarna hijau, contoh :
Baudrate = 460800Bd
Phone CID: 49
Phone color: Red
4. Masuk pada menu “Flash”
Flash ARM : masukan file mainnya yang berextensi .sw >> klik open langsung flash
Write raw FS : masukan file fs/bahasanya, berektensi .fs >> klik open langsung flash
Customize FS : klik untuk proses unlock atau custumize
5. Setelah selesai custumize FS kembali ke menu “Primary” pilih “Turn of Phone” untuk memutus koneksi dari software ke ponsel.
6. Keluarkan baterai dan pasang lagi baru ponsel dihidupkan tanpa SIM Card, tunggu hingga tulisan “Insert sim card”.
7. Matikan kembali ponsel baru ponsel dimasukan SIM Card dan dihidupkan.
8. Berdoa agar ponsel kembali normal.
Sekilas sudah di jelaskan dalam pembahasan IC di BB5 bahwa di dalam sistem ponsel BB5 Nokia ada dual CPU (RAP3G dan OMAP) dan dual Power (TAHVO dan RETU).
1. Charging / pengecasan
Tegangan yang berasal dari charger masuk melalui plug in cgarger dan diolah oleh TAHVO, seterusnya ke CPU. Kerusakan no charging atau ponsel tidak bisa mengisi baterai dipegang oleh TAHVO.
2. UI Interface
Untuk UI Interface pertama dipegang oleh OMAP (kamera, keyboard, LCD, MMC) dan semua data dipegang oleh NAND Flash. Jadi jika terjadi kerusakan di salah satu komponen di atas pertama komponen yang dicek adalah OMAP dan NAND Flash. NAND Flash sendiri mempunyai ruang penyimpanan data dari 256Mb sampi 512Mb yang dipergunakan untuk penyimpanan data internal seperti foto, ring tone dan phone book.
UI Interface yang kedua dipegang oleh RETU (vibra, mic, IHF, speaker, SIM, ALS dan power on). Jika terjadi kerusakan di bagian ini penanganannya ada di RETU dan jalur tegangan yang keluar dari RETU. Tegangan yang digunakan saat melakukan flashing juga disuplay oleh RETU.
3. Sinyal
Disini ada Ritsa RF (Vinku+Hinku/Ahne/Pihi). Sinyal diolah oleh RF yang kemudian diproses oleh CPU utama RAP3G/RAPGSM. Tegangan yang digunakan oleh RF berasal dari RETU. Jika suply tegangan dari RETU putus atau hilang maka sinyal juga akan hilang. Kerusakan no sinyal pada BB5 sering terjadi karne suplly tegangan yang kurang. juga bisa terjadi karena kalibrasi sinyal di dalam PM (Permanen Memory rusak) yang berada di dalam NOR Flash. NOR Flash sendiri berkapasitas 64Mb.
Bila langkah awal atau persiapan sudah kita lakukan tetapi ponsel masih bermasalah maka dapat dilakukan penggantian komponen sesuai kerusakan yang dialami oleh ponsel tersebut.
1. RAP3G/GSM (3G Radio Application Processor)
Berfungsi mengatur proses kerja utama ponsel. Tegangan yang didapat dari RETU yaitu VIO 1,8 Volt, serta Vcore 1,4 Volt dari TAHVO.
2. OMAP (Open Multimedia Audio Processor)
Berfungsi mengatur User Interface seperti Camera, MMC, keypad, LCD, dsb. OMAP mendapat supply tegangan dari RETU yaitu VIO 1,8 Volt.
3. NAND Flash (APE Combo Memory)
Memory ini berisikan data-data aplikasi serta data pengaturan User Interface pengguna. NAND Flash mendapatkan supply tegangan dari IC Power RETU yaitu VIO 1,8 Volt dan VDRAM 1,8 Volt. NAND Flash adalah support dari OMAP dengan kata lain NAND di akses oleh OMAP (RAP3G tidak mengakses NAND Flash).
4. NOR Flash+SDRAM (CMT Memory)
Memory ini berisikan data-data vital fungsi utama dari ponsel berisikan firmware, kalibrasi dan certifikat ID. Supply tegangan VIO 1,8 Volt dari RETU. NOR Flash pun hanya diakses oleh RAP3G saja (OMAP tidak mengakses NOR Flash).
Power Suply atau IC power di BB5 berbeda dengan di DCT1-4, WD2 maupun Linda. Di DCT3 ada CCont, DCT4-WD3 ada UEM. Sedangkan di BB5 sendiri dibagi menjadi 2 yaitu RETU dan TAHVO. Tidak seperti di DCT4 (UEM) penggantian ke dua ic tersebut tidak memerlukan rpl atau IMEI sebab kedua ic tersebut tidak menyimpan data hanya sebagai supply tenaga saja.
5. RETU
RETU adalah IC Power Utama yang bertugas memberikan supply tegangan pada CPU, SIM Card, serta Startup Power dan tegangan vital lainnya. Juga memproses signal audio (Vibrator, Microphone, Earphone dan Speaker Phone). Kerusakan pada RETU dapat menyebabkan ponsel mati total dan kerusakan lainnya. Fungsi lain dari RETU yaitu mengatur pencahayaan LED baik LCD/Keypad Led. Keypad LED tidak akan menyala saat berada di ruangan yang terang. ALS (Ambient Light Sensor) ini terletak pada casing depan ponsel berupa transistor peka cahaya.
6. TAHVO
TAHVO adalah IC Power kedua yang bertugas pula memberikan tegangan ke CPU, tegangan pengisian battere (charger), tegangan flashing, serta tegangan LED.
Di dalam keluarga sinyal BB5 juga berbeda dengan generasi sebelumnya. Disinipun terbagi menjadi 2 bagian yaitu HINKU dan VINKU sebagai pelaksana jalannya sinyal.
7. HINKU
HINKU adalah komponen penerima signal(Receiver). Signal yang masuk ke ponsel diolah oleh Hinku yang kemudian akan dikirimkan menuju RAP3G dan outputnya pada speaker.
8. VINKU
VINKU adalah komponen pemancar signal (Transmitter). Suara yang masuk dari mic menuju RAP3G diteruskan VINKU ke dan diperkuat oleh PA dan dipancarkan menuju provider.