Kamis, Februari 14, 2008

Sistem BB5 (diagram Block)

budbud labs>Sistem Kerja BB5 Skematik

Sekilas sudah di jelaskan dalam pembahasan IC di BB5 bahwa di dalam sistem ponsel BB5 Nokia ada dual CPU (RAP3G dan OMAP) dan dual Power (TAHVO dan RETU).

Akan saya bahas sedikit mengenai jalur skematik yang menghubungkan antara IC. Sehingga deteksi kerusakan lebih mudah dan singkat.
Saya mulai dari paling bawah:

1. Charging / pengecasan

Tegangan yang berasal dari charger masuk melalui plug in cgarger dan diolah oleh TAHVO, seterusnya ke CPU. Kerusakan no charging atau ponsel tidak bisa mengisi baterai dipegang oleh TAHVO.

2. UI Interface

Untuk UI Interface pertama dipegang oleh OMAP (kamera, keyboard, LCD, MMC) dan semua data dipegang oleh NAND Flash. Jadi jika terjadi kerusakan di salah satu komponen di atas pertama komponen yang dicek adalah OMAP dan NAND Flash. NAND Flash sendiri mempunyai ruang penyimpanan data dari 256Mb sampi 512Mb yang dipergunakan untuk penyimpanan data internal seperti foto, ring tone dan phone book.

UI Interface yang kedua dipegang oleh RETU (vibra, mic, IHF, speaker, SIM, ALS dan power on). Jika terjadi kerusakan di bagian ini penanganannya ada di RETU dan jalur tegangan yang keluar dari RETU. Tegangan yang digunakan saat melakukan flashing juga disuplay oleh RETU.

3. Sinyal

Disini ada Ritsa RF (Vinku+Hinku/Ahne/Pihi). Sinyal diolah oleh RF yang kemudian diproses oleh CPU utama RAP3G/RAPGSM. Tegangan yang digunakan oleh RF berasal dari RETU. Jika suply tegangan dari RETU putus atau hilang maka sinyal juga akan hilang. Kerusakan no sinyal pada BB5 sering terjadi karne suplly tegangan yang kurang. juga bisa terjadi karena kalibrasi sinyal di dalam PM (Permanen Memory rusak) yang berada di dalam NOR Flash. NOR Flash sendiri berkapasitas 64Mb.

Tidak ada komentar: